隨著電子設(shè)備的小型化?輕量化，部件的設(shè)備密度高，放熱性低，設(shè)備溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對設(shè)備溫度的上升有重要影響，但貼片電容器經(jīng)過大電流的用處（開關(guān)電源滑潤用、高頻波功率放大器的輸出銜接器用等）中起因于貼片電容器丟失成分的功率耗費變大，使得本身發(fā)熱要素無法忽視。因而應在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)抑制電容器的溫度上升。

貼片電容器本身的發(fā)熱特性丈量應在將電容器溫度竭力抑制為對流、輻射發(fā)生的外表放熱或治具傳熱發(fā)生的放熱狀態(tài)下進行。此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需一起調(diào)查加在電容器上的溝通電流與溝通電壓。小容量的溫度補償型電容器應具有100MHz以上高頻中的發(fā)熱特性，因而須在反射較少的狀態(tài)下進行丈量。

用雙極電源將信號發(fā)生器的信號增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）調(diào)查此刻的電流，使用電壓探頭調(diào)查電容器的電壓。一起用紅外線溫度計丈量電容器外表的溫度，清晰電流、電壓及外表溫度上升的聯(lián)系。