貼片電容是一種電容材料。貼片電容體積很小，制造工藝比較復雜，需要一系列精密工藝加工。世祥電子在下面將介紹貼片電容的結構和制造工藝。

1.貼片電容的基本結構

電容器用來儲存電荷，其最基本的結構如圖所示，兩個電極板中間有一個電介質。

電容器的性能還取決于能儲存多少電荷。為了能夠儲存更多的電，多層陶瓷電容器是通過圖1中結構的多次疊加來實現的。

介電材料制備后，與各種溶劑混合，粉碎成泥焊料，制成薄片后，經過以下8種工藝，可制成多層陶瓷電容器。

2.加蓋印花程序

對疊層板施加壓力，并將其組合成一個。為了防止異物的混合，以前的工藝基本上是無塵的。

3.貼片電容的處理過程

線圈介質板上涂有金屬焊料作為內部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以鎳內電極為主。因此，介電板將涂上鎳焊料。

GB/T1453.3-1993介質板內電極印刷

在介質板上涂上內電極焊料后，將介質板層合起來。

4.切割

將疊層介質塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm的尺寸。

5.焙燒法

切割片是在1000~1300度的溫度下煅燒而成的。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

6.涂層外電極，燒成

金屬焊料涂敷在成品板的兩端作為外電極。對于鎳內電極，銅焊料將在800度左右的溫度下涂覆和燒結。

7.電鍍工藝

外電極燒成后，應在電極表面涂覆一層Ni和Sn。一般說來，采用電解電鍍，鍍鎳是為了提高信任度，鍍錫容易安裝。在此過程中，貼片電容器基本完成。

8.測量、包裝工藝(補充)

確認最終的貼片電容器是否具有適當的電氣特性，包裝好后，即可裝運。

隨著貼片電容器的小型化和大容量化，各種工藝也在不斷改進，如介電體的高度細化、堆疊精度的提高等。今天分享的內容就在這里，希望能對大家有所幫助。